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小型光電センサー W12

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物流ライン

パン・菓子

飲料・乳製品

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アプリケーション

品質を一定に保つため、菓子が包装単位に組み合わされる前に品質基準を満たしているかどうかをチェックします。W12Lセンサーは、機械の振動、チョコレートの暗い色、および丸い形状にも対応し、高速移動する対象物の検知に適しています。

技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。

取り扱い企業

企業名
ジック株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒164-0012 東京都中野区本町1-32-2ハーモニータワー13F
電話
03-5309-2115
FAX
03-5309-2113
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
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中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
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照明モニタリングセンサ アナログ出力タイプ MDF-TA

▼アナログ出力タイプの照明モニタリングセンサ  ・画像検査用照明の明るさを数値で管理!  ・照明のメンテナンスタイミングが一目瞭然  ・アナログ出力:電圧1~5V、電流4~20mA ▼こんな用途に!  ・ 波長400 ~1000nmまで受光できるため、可視光だけでなく    近赤外照明の明るさも出力可能  ・ 照明の明るさ劣化管理が可能  ・ 検査用照明のトレーサビリティ確立が可能  ・ 高感度タイプにてLEDインジケータのような弱い光も検査可能 ▼照明の明るさを数値で管理・出力 ▼照明の明るさに合わせた設定が可能   5段階のゲイン設定(ボタン操作/外部入力 ▼各種発光モードに対応   連続点灯、パルス点灯(PWM)、ON/OFF点灯制御のいずれも内部トリガーにて自動測定 ▼アラーム出力のMDFシリーズとアナログ出力のMDF-Aシリーズ   照明モニタリングセンサMDFシリーズとMDF-Aシリーズは、どちらも照明の光量をモニタリングしますが、出力が異なります。   用途に合わせてお選びください。  ・基準値からのズレを検知してアラーム出力を出したい    用途:照明の劣化検知、照明の点灯確認、光量基準の合否判定など    ⇒MDFシリーズをご利用ください。(製品詳細はコチラ)     MDFシリーズは予め基準となる明るさをティーチングし、基準値からのズレ量をモニタリングします。     しきい値を超えた場合にアラーム出力します。     アラーム出力を受けて装置を止めたい、照明の交換をしたいなどの場合に適しています。  ・照明の光量(明るさ)をアナログ値で出力、明るさを管理したい   用途:照明光量の数値管理(明るさの変動、劣化による光量低下の見える化)など   ⇒MDF-Aシリーズ(本製品)をご利用ください。    モニタリングによって得られる照明の明るさをアナログ変換し、電圧1-5Vもしくは電流4-20mAで出力します。    MDF-Aシリーズはアラーム出力の代わりにアナログ値を出力しますので、明るさの数値管理が可能です。    モニタリングデータから調光値を調整したい、装置稼働中の照明の光量変化を見える化したいなどの場合に適しています。  ■MDFシリーズのアラーム出力例   予め基準値としきい値を設定し、モニタリングされた現在光量がしきい値を超えた場合にアラーム出力が出ます。  ■MDF-Aシリーズ(本製品)のアナログ出力例   モニタリングされた現在光量に応じて、電圧もしくは電流をアナログ値で出力します。   出力されるアナログ値は本体設定で調整できます。 ▼外部入力による操作   外部入力によって、「外部同期」「外部ゲイン調整」「外部ティーチング」の3つの機能が利用できます。   それぞれの機能は同期モードの設定と外部入力時間によって自動的に切り替わります。 ▼耐屈曲ファイバ採用   ファイバの曲げに対しても測定値に変動なし!   曲げ半径2mm 受光角:±30°

解決できる課題

  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • 省エネ対策
  • 制御機器更新

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アンプ内蔵光電センサ 標準タイプ Z4シリーズ

IO-Link対応業界標準センサ |業界標準サイズのアンプ内蔵光電センサ |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |外乱光(太陽光、白熱ランプ)への耐性向上 CE認証取得 UL認証取得 <製品の特長> ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介して、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し 誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4シリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下 ■ハイパワーLEDによる安定検出 Z4シリーズは、透過型でクラス最長の検出距離25mを達成。 受光量の余裕度が大幅にアップし、ホコリや粉塵などの影響に強くなりました。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新
  • 共通ツール
  • センサー

CC-Link対応通信ユニット UC1-CL11

ネットワークでセンサを管理・制御 |三菱電機iQSSに対応 |ファイバセンサ・変位センサの遠隔操作が可能 |省配線・省スペースを実現 ■ファイバセンサと変位センサを混在させた接続が可能 UC1シリーズにはファイバセンサD3RF/D3WFシリーズが連結可能。 また変位センサアンプユニットCDAシリーズを使用すれば、変位センサCD22や透過型エッジセンサTD1を接続可能。 複数種のセンサを混在して接続できます。 ■生産現場のさまざまな課題をネットワーク化により解決します。 ■三菱電機の iQ Sensor Solution(iQSS)に対応 ・センサとシーケンサ・表示器・エンジニアリング環境の連携 三菱電機のiQ Sensor Solutionに対応し(iQSS)、エンジニアリングソフトウェアGX Works2/Works3でCC-Link上のセンサの操作が可能。 対応するCSP+ファイルをGX Works2/Works3に取り込むことにより機器の立上げが短時間で済み、またパラメータ等を簡単に設定することができます。 ■iQSSなら、こんなことが簡単にできます。 ・接続されているセンサの機種情報や接続台数を自動検出 ・センサの受光量や測定値のモニタが可能 ・センサ設定値の読出しや書込み ・センサ設定値のバックアップ/リストア

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 省スペース
  • 制御機器更新

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トラックアンドトレースシステム Master Data Analyzer

利点 ・対象物の形状や表面状態にかかわらず信頼性の高いマスターデータ取得 ・上位ホストシステムに直接製品データを転送 ・計測プロセスの自動化による正確で信頼性の高いデータ収集 ・正確で高い測定精度により保管スペースと梱包材を最適かつ効率的に使用可能 概要 Master Data Analyzerは対象物の寸法、重量、およびバーコードをたった一つの作業ステップで測定します。オートメーションライトグリッドMLGが反射特性に関わらず、対象物を確実に測定することができます。 適用分野 -庫内物流プロセスにおける対象物のマスターデータ取得 -商品入庫時のマスターデータ登録 技術仕様概要 タスク:対象物識別、寸法測定、重量測定 対象物検出精度(機種による): Typ. ± 5 mm x 5 mm x 5 mm (長さ x 幅 x 高さ) Typ. ± 5 mm x 5 mm x 2.5 mm (長さ x 幅 x 高さ) 最小対象物寸法:10 mm x 10 mm x 5 mm 最大対象物寸法:790 mm x 590 mm x 590 mm 出力データ:Minimum Bounding Boxの最大寸法 (奥行き、幅、高さ), Minimum Bounding Boxの体積, コード情報, 重量, ユーザー定義のフィールド (最大数5), ステータス すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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セーフティカメラシステム safeVisionary2

利点 ・PL-cの3Dタイムオブフライトカメラ ・3D周囲環境認識により安全アプリケーションを簡単かつ効率的に解決 ・高精度の3D測定データをAGVの輪郭参照自動ナビゲーションなどのオートメーションタスクに利用可能 ・可動部品なしの測定技術を採用、機械的負荷が高い環境でも高い稼働率 概要 SICKのsafeVisionary2はパフォーマンスレベル cの安全認証を取得した3Dタイムオブフライトカメラです。 3D周囲環境認識によりアプリケーションでの安全性と効率が向上し、高精度の測定データを駆使したオートメーションタスクにも使用できるのでハードウェアコンポーネントの追加を削減できます。 適用分野 -移動型ロボットとAGVの確実な衝突回避と側面防護(防護フィールドの上にある障害物検出) -協働ロボットの危険エリアのへりでの残留リスク(人が前かがみになる、手を伸ばす動き)の防護 -移動型サービス・ケアロボットの階段などでの転落防止 技術仕様概要 技術:3Dタイムオブフライトカメラ 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1 すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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